優(yōu)勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
善仁新材料科技有限公司成立于2016年,源于2006年的上海常祥電子材料事業(yè)部。公司下設善仁(上海)新材、善仁(浙江)新材、善仁(深圳)新材、善仁(英國)新材等公司。
公司先后獲得“高新技術企業(yè)”,“閔行區(qū)百強企業(yè)”,“閔行區(qū)成長型企業(yè)”,“閔行區(qū)科創(chuàng)之星”,“閔行區(qū)A級納稅企業(yè)”,“浙江省科技型企業(yè)”,“浙江省中小企業(yè)科技之星”等稱號。
“成為世界低溫電子漿料領導品牌”為奮斗目標。
公司是集研發(fā),生產,銷售為一體的高新技術企業(yè)。公司研發(fā)團隊由美籍華人著名科學家領導,多名海外博士、博士后組成,研發(fā)團隊均為碩士及博士以上學歷,研發(fā)人員占公司人員比例超過40%,公司是一家技術驅動型的高新技術企業(yè)。公司注重產品研發(fā),產品品質和生產工藝技術水平的持續(xù)提升和優(yōu)化,重視對專業(yè)人才的引進和培養(yǎng)。
研發(fā)部分為研發(fā)一部,研發(fā)二部,研發(fā)三部。其中研發(fā)一部以燒結銀、燒結銅、納米銀漿、銀墨水為主要研發(fā)方向;研發(fā)二部以低溫導電銀漿、導電油墨、導電膠為主要研發(fā)方向;研發(fā)三部以UV膠、電子膠等特種膠粘劑為主要研發(fā)方向。公司與多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系。致力于提供環(huán)保、優(yōu)質、高性價比的導電材料,導熱材料,導磁材料,絕緣材料、粘結材料等解決方案。
公司通過12年的時間構筑了納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術,成膜技術平臺等九大技術平臺。在以上技術平臺上開發(fā)出了燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米銀焊料、銀玻璃膠粘劑,導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、UV光刻銀漿、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導熱膠、UV膠、低溫環(huán)氧膠、熱熔膠等電子膠水等產品。
目前公司擁有已授權專利44項,在申請中專利6項;
公司的兩個生產工廠相繼通過了TS/IATF16949管理體系認證、ISO 9001:2015質量管理體系認證,產品通過了UL、TUV、CE等認證。
公司憑借高效的研發(fā)團隊和“工匠精神”的生產團隊,先進的生產設備,可靠的質量管理體系,以及強大的營銷團隊,我們的產品和服務得到全球1000多家客戶的廣泛認可。
公司為寬禁帶(三代)半導體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導體芯片封裝、Chiplet封裝、射頻微波器件、航空航天、光通信、紅外線探測器、電子電力、傳感器、AI智能、IoT 物聯(lián)網、IME膜內電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、新能源車CCS模組、智能電網、太陽能組件、異質結太陽能電池,鈣鈦礦/晶硅疊層電池等領域提供焊接、導電、導熱、導磁、絕緣、粘結、密封、灌封、涂覆、三防等電子材料解決方案。
公司服務過的全球高端客戶1100多家,產品遠銷芬蘭,荷蘭、西班牙、日本、韓國、俄羅斯、澳大利亞,美國,英國,德國,土耳其,閩臺,中國香港等。
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