導(dǎo)電膠的分類(lèi)

按環(huán)氧樹(shù)脂基材歸類(lèi)：熱固性導(dǎo)電膠和熱固性塑料導(dǎo)電膠。熱固性導(dǎo)電膠的基材環(huán)氧樹(shù)脂分子結(jié)構(gòu)鏈較長(zhǎng)，且碳鍵少，在持續(xù)高溫下干固時(shí)流通性不錯(cuò)，可多次重復(fù)使用。而熱固性塑料導(dǎo)電膠的基材原材料較開(kāi)始是單個(gè)或預(yù)高聚物，在干固全過(guò)程中產(chǎn)生縮聚反應(yīng)，高分子材料鏈聯(lián)接產(chǎn)生化學(xué)交聯(lián)的三維網(wǎng)狀組織，高溫下不容易流動(dòng)性。

按導(dǎo)電原理歸類(lèi)：本征導(dǎo)電膠和復(fù)合型導(dǎo)電膠。本征導(dǎo)電膠就是指分子式自身具備導(dǎo)電作用的共扼高聚物，這類(lèi)原材料電阻率較高，導(dǎo)電可靠性及可重復(fù)性較弱，成本費(fèi)也較高，故非常少科學(xué)研究。復(fù)合型導(dǎo)電膠就是指在有機(jī)化學(xué)高聚物基材中加上導(dǎo)電填料，進(jìn)而使其具備與金屬材料相仿的導(dǎo)電特性，現(xiàn)階段的分析主要是聚集在這里一塊。

依照導(dǎo)電方位歸類(lèi)：導(dǎo)電膠可分成各向異性導(dǎo)電膠（iso?tropic conductive adhesives，ICAs）和各種各樣導(dǎo)電膠（anisotropic conductive adhesives，ACAs）。ICAs在各方位的導(dǎo)電特性同樣，而ACAs只準(zhǔn)許在某一*方位導(dǎo)電。通常，各種各樣導(dǎo)電膠的導(dǎo)電填料的規(guī)格多少為 3-5 μm，而各向異性導(dǎo)電膠的導(dǎo)電填料規(guī)格多少為 1-10 μm。二者導(dǎo)電膠的關(guān)鍵差別取決于滲流閥值的差別，各種各樣導(dǎo)電膠（約5-20%）的導(dǎo)電填料摩爾分?jǐn)?shù)小于各向異性導(dǎo)電膠（約20-35%）。

各種各樣導(dǎo)電膠運(yùn)用平面圖

各向異性導(dǎo)電膠運(yùn)用平面圖

依照導(dǎo)電填料歸類(lèi)：常見(jiàn)的金屬材料類(lèi)導(dǎo)電填料有銀（Ag）、金（Au）、鎳（Ni）、銅（Cu）和鋁（Al）等。在其中銀和銅是科學(xué)研究較多的。

1.銀系導(dǎo)電膠

銀具備較高的導(dǎo)電率和導(dǎo)熱率、價(jià)錢(qián)適度、易生產(chǎn)加工等特性，在膠中幾乎不被氧化，即使空氣氧化轉(zhuǎn)化成的氧化銀仍具備導(dǎo)電性，運(yùn)用普遍。

銀粉樣子與導(dǎo)電膠電阻率的關(guān)聯(lián)

從圖上可以看得出，用銀納米技術(shù)棒做為導(dǎo)電填料的導(dǎo)電膠滲流閥值較少，在同樣加上量的情形下電阻率較少，次之是塊狀銀粉和顆粒銀粉。但因?yàn)檩^貴，因而受限了其運(yùn)用。市面上導(dǎo)電uv膠關(guān)鍵運(yùn)用的是μm級(jí)塊狀銀做為導(dǎo)電填料。

塊狀銀粉粒度與導(dǎo)電膠電阻率的關(guān)聯(lián)

從圖上可以看得出，在μm規(guī)格上，塊狀銀粉粒度越大，導(dǎo)電膠電阻率越低。為提升導(dǎo)電填料間的互相觸碰，提升導(dǎo)電膠導(dǎo)電特性，加上少許球形銀粉和塊狀銀粉共混制取導(dǎo)電膠，發(fā)覺(jué)導(dǎo)電膠的導(dǎo)電特性逐步提高。

除此之外，與傳統(tǒng)的的μm銀構(gòu)造對(duì)比，納米技術(shù)構(gòu)造具備更多的比表面、更低的溶點(diǎn)，可以提升填料中間的觸碰，因而納米銀也被作為導(dǎo)電填料引進(jìn)了導(dǎo)電膠。

銀盡管具備諸多優(yōu)勢(shì)，是使用極為普遍的導(dǎo)電膠導(dǎo)電填料，但其會(huì)在靜電場(chǎng)的作用下造成電轉(zhuǎn)移狀況，促使導(dǎo)電特性降低，從而影響到其使用期限。

2.銅系導(dǎo)電膠

銅的導(dǎo)電性和銀很相仿，價(jià)格對(duì)比銀劃算，但其物理性質(zhì)比銀開(kāi)朗，在空氣中會(huì)快速被氧化，在其表層產(chǎn)生金屬氧化物層，使其導(dǎo)電特性快速減少，乃至不導(dǎo)電，進(jìn)而限定了其運(yùn)用。

3. 別的金屬材料系導(dǎo)電膠

金導(dǎo)電性好、特性平穩(wěn)、基本上沒(méi)有電轉(zhuǎn)移狀況，但其價(jià)錢(qián)較高，僅用在對(duì)安全性規(guī)定高而芯片尺寸小的控制電路中。鎳電阻率就比銀、銅、金要高，且特性也非常開(kāi)朗，易被氧化造成電阻率提升的問(wèn)題。低溶點(diǎn)共熔鋁合金（如 Sn-Pb、Sn-In）干固溫度下呈液體，可以流動(dòng)性，在導(dǎo)電填料間產(chǎn)生金屬鍵合，降低回路電阻和隧穿電阻器，提升導(dǎo)電膠導(dǎo)電特性，因而也被作為導(dǎo)電填料與銀等混和后添加導(dǎo)電膠。但低溶點(diǎn)共熔鋁合金類(lèi)型比較有限，僅有特殊的金屬材料組成才可以在導(dǎo)電膠干固溫度下產(chǎn)生鋁合金鍵，這限定了其運(yùn)用。

4. 碳系導(dǎo)電膠

碳黑、高純石墨、碳纖維材料、納米碳管及其石墨烯也被用以導(dǎo)電膠。盡管這種碳材料導(dǎo)電特性好、物理性能好、價(jià)格低，是較為滿(mǎn)意的挑選，可是這種原材料在制作上存有多多少少的艱難，也受限了其運(yùn)用。碳系導(dǎo)電填料，尤其是納米碳管和石墨烯，具備良好的特性，與銀粉混和做為導(dǎo)電填料可以改進(jìn)導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性及物理性能，但其自身分散性及導(dǎo)電特性相對(duì)性較弱，因而運(yùn)用也得到一定限定。

5. 復(fù)合材質(zhì)系導(dǎo)電膠

碳材料的導(dǎo)電性不如金銀銅牌，因而，將金屬材料填料與有機(jī)物填料靈活運(yùn)用，如在納米碳管表層鍍金、將μm銀片和微米銀球及堿化單壁納米碳管混和等新式導(dǎo)電填料。