無壓低溫燒結銀自述

無壓低溫燒結銀自述

各位導熱導電的前輩賢達們好，我是無壓低溫燒結銀，來自白銀家族。可能我是一個新生事物吧，大家對我的叫法很多，諸如：燒結銀、燒結銀焊膏、納米燒結銀、無壓納米燒結銀膏等等等，其實大家無論怎么叫我，我的實質就是：我有很好的導電和導熱性能，更低的燒結溫度，更好的粘結效果，我對環境特別友好，適合無鉛工藝。

大家都知道：在全球范圍內，白銀時僅次于金剛石的排名第二好的導熱材料，在導電方面我就更強了，我是全球導電性較好的金屬材料了。

我就是利用了白銀以上兩種特性開發出來的專門用來導電導熱的新型粘結材料。

大家知道：當材料顆粒達到納米級時，其具有很高的表面活性和表面能，這使得納米顆粒的熔點或者說燒結溫度遠低于白銀自身的熔點。但其燒結后形成的材料具有和塊體材料相似的熔點和性能。這個特性使我在微系統集成封裝領域具有很廣闊的應用前景嗷。

因為我具有很高的熱導率、良好的導電性、抗腐蝕性及抗蠕變性能，且在服役過程中不存在固態老化現象。特別適合作為大功率產品的組裝材料。使得在眾多的納米材料中，我自然而然就成為研究比較熱門的封裝材料了。

我的主要特性之一就是低溫燒結，高溫服役。我的燒結溫度可低至120℃，再次熔化溫度理論上可達到960℃。這種特性對于復雜微系統產品集成具有明顯優勢，特別是在多級組裝時，不再受溫度梯度的影響。可以說對微系統產品的集成工藝發展具有跨時代的意義。

我能夠滿足更高的熔化溫度，具有更強的抗疲勞強度，獨特的高導熱性和高導電性優勢，能夠助力生產具有更長的壽命、更高的效率、更少的模塊制造步驟和無鉛監管的功率器件。

我可是對環境友好的小白白喲，歡迎大家都來擁抱我。